于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用[…..]
随着系统性能的提高，PCB设计工程师的挑战与日俱增：更微小的晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求[…..]
完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块开发流程，[…..]
一般线路板都是按照导电铜箔的层数与厚度来划分层次的，它们可以划分为单层板、双层板、多层板与双面板，它们的结构也是各不相同[…..]
